Возврат   ТелекомВести
  
Предыдущая новость26 июня 1997 г.Следующая новость


Nortel и IBM подписывают соглашение в области телекоммуникационного оборудования


25 июня (Newsbytes)
Компании Northern Telecom (Nortel) и IBM подписали соглашение, которое как они обе заявили "обеспечит существенный прорыв в области высокоскоростных телекоммуникаций".

Используя полупроводниковую технологию от IBM, Nortel собирается разработать прототип ИС, быстродействие которых будет в 3-5 раз выше, чем у нынешних кремниевых чипов, но производство их не должно быть слишком дорогим, так как для этого будут использоваться уже существующие мощности и технологии. В новых чипах будет применяться новый полупроводниковый материал SiGe, предложенный корпорацией IBM.

По условиям этого соглашения, Nortel разработает прототип чипов для нескольких высокоскоростных телекоммуникационных приложений, а IBM займется их производством.